一、前言

VCP即Vertical Continuous Plating的缩写，意为垂直连续电镀，与传统的垂直电镀相比，阴极受镀物采取步进的方式工作是其最大的特点，该工作方式有效提高了电镀品质，同时占地面积大大缩小，且在批量化生产方面也拥有优势，所以近来受到电镀业者的亲睐。

传统的垂直电镀线，阴极相对固定位置，阳极钛篮排布、夹板方式及夹板间距对板件水平方向均匀性有着显著影响，板件夹板间距、Dummy板使用、端板位置均会影响电力线的分布，从而影响镀铜均匀性。而以我司的一条VCP线为例，单边约300个阳极钛篮，这些钛篮对铜厚共同起着平均的作用，所以单个钛篮的偏位或者缺失对镀铜均匀性的影响几乎可忽略不计。同时，VCP采用单个挂具夹一块板的做法，夹板方式固定、单一，夹板深度机械控制，基本不存在变数。所以VCP线镀铜均匀性的关键影响因素还需重新验证。

二、试验部分

1、试验条件

采用24（L）*18（W）inch 、20（L）*16（W）inch 、16（L）*20（W）inch 三种常用尺寸的试验板；厚度0.3；底铜HOZ；镀铜液温度25±1℃；电流密度18-20ASF；镀铜时间54-60min；目标铜厚；假设电镀效率90-100% 。

2、评估方法

测量方法采用通用85 点测试方法。

3、试验因素

VCP线与传统垂直电镀线在溶液交换的处理上不同，传统垂直电镀线多采用打气，而VCP线多采用喷流，两相对比，喷流在保证溶液交换充分的同时，液面相对平稳，对于板垂直的摆动影响更小，这点对于薄板加工更为有利。VCP线顶部未设阳极挡板，槽内液位相对平稳，因此对于板顶部的镀铜均匀性而言，液位高度是一个值得考量的因素。对于底部铜厚，关键影响因素为底屏及边屏设置，这两者可有效改善板底部电力线分布，从而改善铜厚分布。VCP 的底屏、边屏设置示意图参考图5。底屏即bottom shield ，通过调整H 型的底屏顶部与板底部的间距，优化板底约50mm的电力线分布；而边屏即side shield ，通过调整边屏顶部与板底部的间距，优化板底从50mm-200mm间的电力线分布。

至于水平方向的镀铜均匀性，基于VCP线设计原理，夹具间距的设定，决定了前后板间距，该间距对水平方向镀铜均匀性起着决定性作用。

三、结果与讨论

板间距对铜厚水平分布的影响

板间距同时影响着相邻两块板板边的铜厚分布，理想情况，板间距越小越好，那么铜缸中所有的板可被视作一整块板，板件的水平均匀性能达到最佳。但实际状况是，0间距会导致板前进过程中发生碰撞。从试验结果可以得出：为批量稳定生产考虑，不大于10mm 的板间距可有效保证水平铜厚分布。