过孔塞油白油阻焊沉金表面处理定制线路板

常见表面处理工艺:
沉金
无铅喷锡
有铅喷锡
沉锡
电镀金
OSP
金手指
碳油板

产品规格:

  • Material: FR4 PCB
  • Layer count: 2 layers 
  • Board thickness: 1.6mm
  • Finish copper thickness: 1.0 oz
  • Surface treatment: ENIG ( Immersion Gold )
  • Application: LED lighting


制程能力:

 Nickel & Gold thickness for ENIG

 Nickel: ≥100u"(2.54um)

 Gold: 1-3u"(0.025-0.076um)

 3-5u"(0.076-0.127um)
 Immersion silver thickness
 8-16u" (0.2-0.4um)
 Nickel and gold thickness for flash gold plating

 Nickel: ≥100u"(2.54um)

 Gold: ≤60u"(1.524um)
 Solder thickness on SMD Pad (HASL) (MIN.)

 40u"(1.0um)

 100u" (2.54um)
 Solder thickness without SMD Pad (HASL) (MIN.)
 40u"(1.0um)

电路板制作流程图:


现在联系
欢迎发送询问,我们将在 12 小时内回复。
相关产品
沉金线路板
沉金是一种普通的,价格相对比较贵的表面处理。我司可做1-5U''的沉金厚度。
定制红油线路板医疗线路板 制造商
我司可做不同的阻焊颜色油墨,例如绿色,黑色,白色,红色,黄色,蓝色,紫色等。主要使用的油墨品牌有容大,太阳。
10层硬基电路板高TG印制电路板工控线路板 制造商
制程能力全面,可做1-12层印制电路板,应用于汽车,通讯,消费电子等领域。 
多层定制电路板无卤素线路板
主要使用建滔和生益的板材,无卤素,高TG,CTI≥600都可做。 所有板材都通过了UL,Rohs,Reach认证。
金手指线路板
金手指与相邻TAB间距最小3.4mm,更多细节请参考下表。
BGA多层厚铜定制线路板
BGA Pad最小尺寸9.8mil. 无铅喷锡表面处理BGA PAD最小尺寸12mil.

现在联系

现在联系
欢迎发送询问,我们将在 12 小时内回复。

首页

产品

skype

whatsapp